| 所在地 | 生産拠点 | |
| 本社：米国CAｻﾝﾀｸﾗﾗ､
その他：米国ﾉｰｽｷｬﾛﾅｲﾅ､ｱﾄﾗﾝﾀ､ｶﾅﾀﾞｵﾀﾜ､香港､台湾､英国 |
ｳｴﾊ：TSMC（台湾）、Wafertech（米国）
ｱｾﾝﾌﾞﾘ：FIC（台湾）, LPI（台湾）, ASE（台湾）,OSE（台湾） 出荷検査：FIC（台湾）, WWT（台湾）, UTC（台湾）,GSI（米国） |
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| 会社設立 | プロセス | |
| 1995年3月
2000年12月：Nasdaq 上場予定 |
量産中：0.25/0.18μｍ CMOS (8ｲﾝﾁ､3P2M)
2001年Q1 ：0.15μｍ CMOS (8ｲﾝﾁ､ 3P2M) 2001年Q3 ：0.10μｍ CMOS (12ｲﾝﾁ､ 3P2M) |
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| 経営陣 | ターゲット市場 | |
| President：Lee Lean Shu
VP Sales：Warren Fondrie VP Engineering：Robert Yau VP Telcom：Leon Lee VP Marketing：David Chapman |
・ﾈｯﾄﾜｰｸ、LAN（100/1000Base）SW､ﾙｰﾀ
･ﾊﾞｯｸﾎﾞｰﾝ､ATM､SONET､VoIP ・ｺﾐｭﾆｹｼｮﾝ、ｘDSL､ﾌﾚｰﾑﾘﾚｰSW ・信号処理/DSP外付け(TI､MOTOROLA､Lucent､Analog Devices､Audio) ・ｵｰﾃﾞｲｵ/ﾋﾞﾃﾞｵ信号の圧縮と伝送 ・ｲﾝﾌﾗｽﾄﾗｸﾁｬ､基地局 ･DWDM､FTTH､IAD､CPE |
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| 売上実績＆予定 | ||
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1997年：US$7.2M 1998年：US$12.4M 1999年：US$42.0M 2000年：US$75.0M（予定） |
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・3.3Vのみに焦点を当てた製品群 （I/Oは3.3/2.5Vに対応） ・低消費電力動作 --- 他社同等製品と比較して30〜60％低い消費電力 ・７年間の製品供給保証---発売開始から最低7年間は供給します ・高品質（100%バーン・イン、４テスト実施、ロット検証） ・全製品 インダストリー温度（-40℃〜+85℃）に対応可能 ・安定供給---各製造拠点を二ヶ所以上で稼動させていますので、もし地震などの災害が発生しても供給は止まりません |
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シグマRAM | IBM, MITSUBISHI ELECTRIC, MOTOROLA, SAMSUNG, SONY, TOSHIBA と共同でバーストSRAMのピン配置に関するグループ（シグマRAM）を設立。JEDECで認可された次世代同期式バーストSRAMの標準です |
・容量最大128MB、ビット幅18から72ビットまでのBGAパッケージのSRAMに対応しています。
・共通のI/O (x72 / x36 / x18) ・Double Data Rate(DDR)・1.8V core power supply
・1.5V/1.8V I/O supply ・speed 333MHz max